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产品信息:
高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境,以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中有效避免易受氧化半导体器件接触空气所带来的测试结果误差;
因为晶圆在低温大气环境测试时,空气中的水汽会凝结在晶圆上,会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转;
当晶圆加热至300℃,400℃,500℃甚至更高温度时,氧化现象会越来越明显,并且温度越高氧化越严重。过度氧化会导致晶圆电性误差,物理和机械形变。避免这些需要把真空腔内的氧气在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转。晶圆测试过程中温度在低温和高温中变换,因为热胀冷缩现象,定位好的探针与器件电极间会有相对位移,这时需要针座的重新定位,探针座位于腔体外部,可以在不破坏真空度的同时调整探针达到理想位置进行测量。我们也可以选择使用操作杆控制的自动化针座来调整探针的位置;
创谱仪器可以根据客户应用搭建探针台,以达到更好得使用效果和性价比!
产品特点:
◆整体304不锈钢材质真空室,4英寸石英窗口;
◆控温范围:-142-400℃(如果高温300°以上需要另配水冷系统),控温精准可达到±1℃,显示精度1℃,温度均匀性±3℃;
◆极限真空度优于5Pa;
◆基座气浮平台,平面度<0.1mm/㎡,振幅小于1.2um;
◆探针座位移重复定位精度2μm,分辨率3μm,单轴直线度±2μm;
◆同轴/三同轴探针夹具,漏电精度10pA/100fA,陶瓷结构;
◆4英寸紫铜材质样品台,平面度5微米;
◆4K高清CCD相机,软件内嵌至CCD,直接连接鼠标就可以完成测量,拍照,录像等功能;
◆整体高集成,高稳定性,高漏电精度,高性价比!
技术参数:
名称 | CPPS-ZK系列 |
真空腔体 | 直径8英寸,高度7英寸的304材质真空室; 上盖带4英寸石英观察窗; 下法兰带固定端,与光学平台连接; 直径为4英寸的紫铜材质镀金样品台,平整度5微米; 1个KF40抽真空排气口,3个CF16充气口,1个KF16电阻规接口,1个KF16放气口,1个DN63 BNC真空贯穿接口,2个冷却液接口,4个探针座接口,2个电源接口;一个光纤真空馈通接口
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探针调整座 | X轴采用精密研磨丝杆,零间隙运行,行程90mm,位移精度10μm;线性移动; Y轴和Z轴采用精密研磨微分头,交叉滚珠导轨,行程25×25mm,精度3微米; 单轴直线度±2微米; 自重1.5Kg,负载5.5Kg; 同轴/三同轴探针夹具,漏电精度10pA/100fA,陶瓷结构; 探针臂采用304不锈钢结构,保证水平的准直度和刚性 ; 探针臂移动真空密封装置,配置可压缩50mm的焊接波纹管,保证寿命可靠运行100万次 |
气浮平台 | 创谱光学隔振平台专门设计的水平减震机构,隔振基础采用二层气囊隔离,空气隔离器利用空气阻尼技术在各个方向上都提供了优异的减振性能,减振器自身的自然振动频率非常低,防止由瞬变干扰产生的摇摆; 稳定轻松调节,稳定可靠结构十分紧凑; 平面度<0.10mm/m 2 ; 固有频率垂直1.2Hz~1.8Hz,水平1.2Hz~1.8Hz ; 振幅<1.2um ; 重复定位精度±0.05mm ; |
显微控制系统 | 显微相机:4K高清CCD相机,支持拍照存储;支持HDMI相机直接输出到显示器;曝光时间0.4ms~999ms,自动白平衡; 集成双固定卡位设计升降器,高倍放大下图像无明显抖动,升降器精密调节,具备粗调+精调,最高分辨率1μm 显微镜单轴精密位移,行程100mm,精度3微米,匹配高稳定性显微镜万向支架 显示器:24寸4K全高清专业显示器,匹配显微镜万向支架 |
温控系统 | 控温系统采用高精度温控仪表配置固态继电器、热电偶形成闭环PID控温和自整定调节,智能化30段可编程控制,控温精准可达到±1℃,显示精度1℃,温度均匀性±3℃; 最高温度400℃,最低温度-142℃; 高温部件构成及低温部件构成; |
真空获得系统
| 抽真空机械泵采用中韩合资型号TRP-36,9L/s抽速,自带防返油阀门,KF25接口,KF25排气口,配有油雾过滤器。极限真空度优于5Pa ; 配置KF40手动真空挡板阀,波纹管密封,性能 可靠,外观大气,手感好;放气阀配置KF16手动放气阀,体积小巧,性能可靠;所有真空管道采用不锈钢液压波纹管,具备很好的柔韧度,消除机械泵震动所带给探针台的影响; 真空测量配置国产成都睿宝电阻真空计,安装1个全金属KF16电阻规 |
配件 | 密封件1套,3微米针尖钨钢探针20支,探针臂陶瓷件2个等 |
实物图展示:
产品简介 :
高低温真空腔探针系统主要用于为被测芯片提供一个低温或者高温的变温测量环境,以便测量分析温度变化时芯片性能参数的变化。腔体内被测芯片在真空环境中有效避免易受氧化半导体器件接触空气所带来的测试结果误差;
因为晶圆在低温大气环境测试时,空气中的水汽会凝结在晶圆上,会导致漏电过大或者探针无法接触电极而使测试失败。避免这些需要把真空腔内的水汽在测试前用泵抽走,并且保持整个测试过程泵的运转;
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